Aplicación de producto:  Defensa, Aviación, Aeroespacial, Industrial, Electrónica médica
Ventajas
Diseño personalizado para el paquete microelectrónico
Variedad de material adecuado para muchos entornos de trabajo
La buena calidad y el chapado hacen los paquetes adecuados para alto temperatura

Principales parámetros de rendimiento:
 Material de la carcasa: Kovar, Tungsteno Cobre, OFHC, Acero inoxidable
Material de plomo:  KOVAR
Vidrio:  7052 o equivalente
Tecnología aplicable para el sellado: Soldadura de sellado paralelo, soldadura láser, soldadura por vacío
La tensión eléctrica: 1000 v (50 HZ)
Resistencia a la presión: 40 mpa, 1 h.
Resistencia de aislamiento: >20MΩ a 500Vdc
Espesor de la capa de níquel: 3~12μm
Espesor de la capa de oro: 0,3~3.8μm
Fuga: ≤ 1 x10^-8  atm cc/seg
Prueba de pulverización de sal: 5%, resistencia a la humedad de 24 h, rendimiento de resistencia al moho de acuerdo con la norma GIB 598A-96

P: ¿es usted fabricante o empresa comercial?      
 R: Somos fabricante que se centra en el paquete hermético sellado desde 1976.